一種可散熱的新型電路板結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022627837.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213426718U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213426718U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H05K7/14;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王晶 申請（專利權）人 天津元凱科技發(fā)展有限公司
代理機構 合肥律眾知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 侯克邦
地址 300300 天津市東麗區(qū)自貿(mào)試驗區(qū)（空港經(jīng)濟區(qū)）空港國際物流區(qū)第二大街1號312室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種可散熱的新型電路板結構，包括電源板和連接板，所述電源板的頂面一側設置有若干個電子芯片，所述連接板的頂角設置有連接孔，且所述連接板的內(nèi)側設置有防護槽,所述電源板的外側表面設置有防熱框，且所述電源板的底面設置有絕熱層，所述絕熱層的底部四個頂角均設置有連接柱，若干個所述電子芯片的底部設置有同一個導熱塊，所述防熱框的外側設置有四個彎曲板，且所述防熱框的內(nèi)側設置有隔熱塊,所述導熱塊的底面內(nèi)部等距設置有若干個散熱孔。本實用新型所述的一種可散熱的新型電路板結構，能夠?qū)﹄娐钒骞ぷ鳟a(chǎn)生的熱量進行有效排散，其次可以消除部件熱脹冷縮產(chǎn)生的應力，延長電路板的使用壽命。