超聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020206570052 申請日 -
公開（公告）號 CN212432327U 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN212432327U 申請公布日 2021-01-29
分類號 G01H11/08(2006.01)I; 分類 測量；測試;
發(fā)明人 邵旭東 申請（專利權(quán)）人 上海迪納聲科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海遠同律師事務(wù)所 代理人 張堅
地址 201703上海市青浦區(qū)盈港東路6555號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)腔前端工作面上的傳感器芯片，還包括設(shè)于殼體內(nèi)腔并壓設(shè)于傳感器芯片后表面上的彈性墊片。采用彈性墊片，能夠起到起振的作用，能夠有效提高傳感器芯片的靈敏度，提高傳感器的測量精度；采用接線板接信號線，可通過漆包線與傳感器芯片相連，不易脫落，也方便信號線的接入；采用頂柱的壓置，使得接線板、彈性墊片、傳感器芯片之間貼合，避免間隙內(nèi)持膠影響彈性墊片的起振效果，使彈性墊片的彈性得到更好的發(fā)揮，且起到填充殼體內(nèi)腔以減少灌膠用量。??