一種5G應(yīng)用感壓FPC結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120070929.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214256750U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214256750U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊俊;潘輝;林建夫 申請（專利權(quán)）人 深圳市新宇騰躍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭西部工業(yè)園區(qū)A27-A28棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及柔性電路板領(lǐng)域，具體公開了一種5G應(yīng)用感壓FPC結(jié)構(gòu)，至少包括一個感壓片模組，所述感壓片模組包括柔性電路板，所述柔性電路板上設(shè)有感壓膠，且所述柔性電路板與所述感壓膠電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：提供了一種5G應(yīng)用感壓FPC結(jié)構(gòu)，采用柔性電路板與感壓膠構(gòu)成感壓片模組，尤其采用上下設(shè)置的兩個感壓片模組，當(dāng)外殼收到按壓或其他壓力時，根據(jù)兩感應(yīng)片模組的曲率變化之差得出壓力信號，靈敏度更高，適用于5G環(huán)境下不同的AI應(yīng)用中。