一種三層軟板局部?jī)蓪咏Y(jié)構(gòu)的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210474707.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114630513A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114630513A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-14 |
| 分類號(hào) | H05K3/46（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張志強(qiáng);胥海兵;賴桂芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市新宇騰躍電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭西部工業(yè)園區(qū)A27-A28棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種三層軟板局部?jī)蓪咏Y(jié)構(gòu)的制作方法。本發(fā)明中，先制作出L2層的線路，再?zèng)_出定位孔待用；同時(shí)L1層鉆定位孔待用；ADH膠膜鉆定位孔，沖切掉2層區(qū)域?qū)?yīng)的膠膜。將沖切好的ADH膠膜貼合在L1層的PI面，再和已經(jīng)做好L2層線路的L2/3層軟板疊合在一起，形成3層結(jié)構(gòu)。再鉆L13層的通孔，電鍍，制作L1/L3層的線路，激光切割，將2層區(qū)域?qū)?yīng)位置的L1層材料去除，露出L2層線路。將加工好的CVL1/2和CVL3分別貼合在L1/2層和L3層，壓合，固化。再經(jīng)過(guò)表面處理、外形加工、電測(cè)、FQC檢查就制作完成；使用此方法減少了一次覆蓋膜貼合、壓合流程，提高了生產(chǎn)效率，為生產(chǎn)加工的過(guò)程中帶來(lái)了更高的經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)也減輕了工作人員的勞動(dòng)負(fù)擔(dān)。 |
