一種帶有電源線(xiàn)的FPC局部鍍銅方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110749448.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113473738A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113473738A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/24（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胥海兵;林建夫;鄭紹東;王旭生;夏鵬新 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市新宇騰躍電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東中禾共贏(yíng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 趙浩 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭西部工業(yè)園區(qū)A27-A28棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明適用于FPC局部鍍銅領(lǐng)域，提供了一種帶有電源線(xiàn)的FPC局部鍍銅方法，所述FPC局部鍍銅方法包括：選擇FPC基材，并對(duì)FPC基材做前處理得到FPC待貼干膜；再進(jìn)行第一次干膜貼合得到一次FPC貼合干膜；再進(jìn)行第一次曝光顯影；曝光顯影后進(jìn)行第一次圖形電鍍；圖形電鍍后進(jìn)行脫模及微蝕；再進(jìn)行二次干膜貼合的二次FPC貼合二次干膜；再進(jìn)行第二次曝光顯影；曝光顯影后進(jìn)行第二次圖形電鍍；再進(jìn)行脫模及做線(xiàn)路得到時(shí)刻后的FPC。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中均無(wú)法實(shí)現(xiàn)在同一FPC表面不同區(qū)域電鍍出不同的面銅厚度的技術(shù)問(wèn)題。 |
