多層柔性電路板壓合工藝及多層柔性電路板產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111024144.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113891580A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113891580A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳海坤;張運成;鄭紹東 申請（專利權(quán)）人 深圳市新宇騰躍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 熊思遠(yuǎn)
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭西部工業(yè)園區(qū)A27-A28棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種多層柔性電路板壓合工藝及多層柔性電路板產(chǎn)品，涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域。其中，多層柔性電路板壓合工藝包括：將多層的柔性電路板疊合在一起，形成待加工品；在所述待加工品的兩側(cè)表面分別疊放一層第一離型膜，并通過預(yù)壓處理得到第一半成品；在所述第一半成品的兩側(cè)表面分別疊放一層第二離型膜且在位于所述第一半成品下層的所述第二離型膜的下表面疊放一層硅膠層，將疊放后的所述第一半成品通過實壓合處理得到第二半成品；其中，所述實壓合處理施加的壓力強(qiáng)度比預(yù)壓合處理施加的強(qiáng)度更強(qiáng)；將所述第二半成品進(jìn)行烘烤固化處理，得到產(chǎn)品。本申請能夠節(jié)省壓合加工成本且提高了產(chǎn)品的加工質(zhì)量。