一種火炮綜合電子機箱中LRM封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120139265.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214206281U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214206281U 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K9/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K7/10（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/04（2006.01）I;F41F1/00（2006.01）I;F41A35/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李忠;韓崇偉;張志鵬;王天石 申請（專利權）人 西北機電工程研究所
代理機構 中國兵器工業(yè)集團公司專利中心 代理人 袁孜
地址 712099陜西省咸陽市渭城區(qū)畢塬東路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種火炮綜合電子機箱中LRM封裝結構，即一種用于火炮綜合電子機箱中的現(xiàn)場可更換模塊結構封裝，由插拔裝置、下殼體、上殼體、鎖緊條、連接器以及板級電路組成，將板級電路密封在模塊的內(nèi)部，可以加快工作時電子元器件熱量的散發(fā)，有效的屏蔽電磁干擾，提高模塊運輸和存儲的可靠性和方便性，以及現(xiàn)場的快速更改。