一種可有效解決泡生法晶體開裂的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610173841.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN105696071A 公開（公告）日 2016-06-22
申請公布號(hào) CN105696071A 申請公布日 2016-06-22
分類號(hào) C30B29/20(2006.01)I;C30B17/00(2006.01)I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 余劍云;李慶躍;李凱;張會(huì)選;徐峰 申請（專利權(quán)）人 黃山市東晶光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃山市東晶光電科技有限公司
地址 245200 安徽省黃山市屯溪區(qū)迎賓大道168號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可有效解決泡生法晶體開裂的工藝方法，具體包括晶體生長過程中防止晶體底部大面積粘堝及生長結(jié)束后脫堝的工藝方法，本發(fā)明通過在等徑生長后期對(duì)提拉速率、降溫速率的控制，使得晶體長速變緩，接著通過調(diào)節(jié)電壓值和操控提拉桿，使得晶體與坩堝壁相脫離。本發(fā)明可有效防止生長晶體底部大面積粘堝的發(fā)生，并且晶體直徑一致性好，由于在冷卻過程中晶體與坩堝壁分離，因而減小了晶體的熱應(yīng)力，大大降低了晶體開裂的概率，提高晶體的成品率和取材率，有利于減少生長周期，降低生產(chǎn)成本。