一種金屬材料表面微孔結(jié)構(gòu)的制備方法及金屬材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011153427.7 申請日 -
公開(公告)號 CN112376096A 公開(公告)日 2021-02-19
申請公布號 CN112376096A 申請公布日 2021-02-19
分類號 C25D5/34(2006.01)I; 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 沈偉;肖杰;方鵬 申請(專利權(quán))人 北京酷捷科技有限公司
代理機構(gòu) 北京智丞瀚方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 任冠舉
地址 101399北京市順義區(qū)昌金路趙全營段56號院1號樓3層3043室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N金屬材料表面微孔結(jié)構(gòu)的制備方法及金屬材料。所述方法包括:S1、對金屬材料進行去氧化處理,去除所述金屬材料表面的氧化膜;S2、對所述金屬材料進行表面沉積處理,在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層;S3、對所述金屬材料表面的鎳層進行機械噴丸處理,丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應(yīng)力;S4、對附著有丸粒的所述金屬材料進行加熱處理,加熱至預設(shè)溫度后保溫0.5?10小時,所述金屬材料表面形成多個微孔結(jié)構(gòu)。本申請?zhí)峁┑慕饘俨牧媳砻嫖⒖捉Y(jié)構(gòu)的制備方法,能夠提高鎳向銅中的擴散速度,從而在金屬材料最外層表面形成大量微孔結(jié)構(gòu),制備方法簡單,成本低廉,經(jīng)濟效益高,適用范圍廣。??