半導(dǎo)體鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111200988.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113644020B 公開（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113644020B 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃雷;馮光建;馬飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江集邁科微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 盧炳瓊
地址 313100浙江省湖州市長(zhǎng)興縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長(zhǎng)興國(guó)家大學(xué)科技園二分部北園8號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法，在第一載片中形成相連通的第一凹槽、第一孔、第二凹槽，以及圖形化的第一鍵合層；在第二載片中形成貫穿第二載片的第二孔，以及圖形化的第二鍵合層；并通過將第一鍵合層與第二鍵合層鍵合構(gòu)成具有空腔結(jié)構(gòu)的臨時(shí)鍵合載片；而后將半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)片通過臨時(shí)鍵合膠鍵合于臨時(shí)鍵合載片上，從而在后續(xù)的工藝過程中，臨時(shí)鍵合膠內(nèi)產(chǎn)生的內(nèi)壓力可以通過臨時(shí)鍵合載片中的空腔結(jié)構(gòu)得以釋放，以此解決在高溫高真空工藝過程中，因?yàn)榕R時(shí)鍵合膠產(chǎn)生的壓力無法釋放所造成的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)片鼓泡、裂片等問題，以提高最終制備的轉(zhuǎn)接板質(zhì)量。