相控陣雷達散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010855289.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111970906B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN111970906B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 馮光建;馬飛;郭西;高群;顧毛毛 申請（專利權）人 浙江集邁科微電子有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 曹祖良;涂三民
地址 313100浙江省湖州市長興縣經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長興國家大學科技園二分部北園8號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種相控陣雷達散熱裝置，它包括第一PCB板、第二PCB板、回流散熱器、第一、第二、第三以及第四針頭狀導管、進液連接管、出液連接管、進液流液管、出液流液管、進液多通閥、回液多通閥、供液管、供液槽與供液馬達，在第一PCB板上開設有第一進液孔與第一出液孔，在第二PCB板上開設有第二進液孔與第二出液孔，回流散熱器內(nèi)開設有回流道。本發(fā)明可以針對不同位置不同層的功率芯片通過進液多通閥進行單獨的流量調節(jié)，使得本發(fā)明可以針對不同位置不同層的功率芯片進行定向定功率散熱。