一種液態(tài)微流道互聯(lián)接口及其焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010855303.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111952195B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN111952195B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮光建;黃雷;郭西;顧毛毛;高群 申請（專利權）人 浙江集邁科微電子有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 曹祖良
地址 313100浙江省湖州市長興縣經濟技術開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長興國家大學科技園二分部北園8號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種液態(tài)微流道互聯(lián)接口焊接工藝，包括以下步驟：（a）、提供帶有微流道的襯底，在襯底上形成第一金屬bump和第二金屬bump；（b）、拋光第一金屬bump表面的的第二金屬，得到具有雙層結構bump的襯底；（c）、在襯底表面開通孔，使微通道跟外界導通，然后在第一金屬bump和第二金屬bump表面刷焊錫，通過晶圓級鍵合工藝將兩個刷焊錫的襯底鍵合在一起，得到最終結構。本發(fā)明的液態(tài)微流道互聯(lián)接口焊接工藝在有焊接口的位置，用支撐金屬和外圍保護金屬共同構成微流道的導入通道，這種焊接口不僅在接口的兩個平面實現(xiàn)了焊接，同時在接口的外圍用熔融金屬做了整面的保護，大大增加了接口的穩(wěn)定性。