一種液態(tài)微流道互聯(lián)接口及其焊接工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010855303.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111952195B | 公開（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111952195B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號(hào) | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馮光建;黃雷;郭西;顧毛毛;高群 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江集邁科微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 313100浙江省湖州市長(zhǎng)興縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長(zhǎng)興國(guó)家大學(xué)科技園二分部北園8號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種液態(tài)微流道互聯(lián)接口焊接工藝，包括以下步驟：（a）、提供帶有微流道的襯底，在襯底上形成第一金屬bump和第二金屬bump；（b）、拋光第一金屬bump表面的的第二金屬，得到具有雙層結(jié)構(gòu)bump的襯底；（c）、在襯底表面開通孔，使微通道跟外界導(dǎo)通，然后在第一金屬bump和第二金屬bump表面刷焊錫，通過晶圓級(jí)鍵合工藝將兩個(gè)刷焊錫的襯底鍵合在一起，得到最終結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的液態(tài)微流道互聯(lián)接口焊接工藝在有焊接口的位置，用支撐金屬和外圍保護(hù)金屬共同構(gòu)成微流道的導(dǎo)入通道，這種焊接口不僅在接口的兩個(gè)平面實(shí)現(xiàn)了焊接，同時(shí)在接口的外圍用熔融金屬做了整面的保護(hù)，大大增加了接口的穩(wěn)定性。 |
