適用于液晶聚合物基板的微孔制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110993056.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113811084A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113811084A 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王峰;劉喜梅;柴志強;潘麗 申請（專利權(quán)）人 安捷利電子科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 俞春雷
地址 215129江蘇省蘇州市高新區(qū)鹿山路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于液晶聚合物基板的微孔制作方法，所述液晶聚合物基板包括相貼合的液晶聚合物層和銅層，所述微孔制作方法包括如下步驟：分別制備銅層和液晶聚合物層的電解質(zhì)溶液；制作工作電極；利用所述工作電極，依次采用銅層的電解質(zhì)溶液和液晶聚合物層的電解質(zhì)溶液分別對銅層和液晶聚合物層進行通電刻蝕，并制得所述微孔；所述電解質(zhì)溶液包括刻蝕劑前驅(qū)體和約束劑。本發(fā)明的一種適用于液晶聚合物柔性基板的微孔制作方法，能夠在LCP柔性基板上加工直徑微小的、深寬比高的微孔；避免孔制作過程中熱量聚集引發(fā)的諸多問題，保證孔型良好；同時實現(xiàn)對孔壁的粗化，效率高。