基于刻蝕約束體系的電解質(zhì)溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110993064.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113811085A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113811085A 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/07（2006.01）I;C25F3/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王峰;劉喜梅;柴志強(qiáng);潘麗 申請（專利權(quán)）人 安捷利電子科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 俞春雷
地址 266061山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于刻蝕約束體系的電解質(zhì)溶液，所述電解質(zhì)溶液用于對液晶聚合物基板的銅層和液晶聚合物層進(jìn)行刻蝕并形成微孔；所述電解質(zhì)溶液包括刻蝕劑前驅(qū)體和約束劑；所述電解質(zhì)溶液包括分別對銅層和液晶聚合物層進(jìn)行刻蝕的銅層電解質(zhì)溶液和液晶聚合物層電解質(zhì)溶液；所述銅層的電解質(zhì)溶液中的刻蝕劑前驅(qū)體為FeCl，約束劑為SnCl；所述液晶聚合物層的電解質(zhì)溶液中的刻蝕劑前驅(qū)體為錳酸鉀，約束劑為過氧化氫。本發(fā)明的一種基于刻蝕約束體系的電解質(zhì)溶液，通過該電解質(zhì)溶液能夠基于刻蝕約束技術(shù)對LCP柔性基板的銅層和LCP層進(jìn)行通電刻蝕，能夠在LCP柔性基板上加工直徑微小、深寬比高（10～15）的微孔。