壓力傳感器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111092800.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113865778A | 公開(公告)日 | 2021-12-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113865778A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-31 |
分類號(hào) | G01L13/00(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 赫鑫;肖濱;李剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 昆山靈科傳感技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫佳胤 |
地址 | 215335江蘇省蘇州市開發(fā)區(qū)前進(jìn)東路88號(hào)6號(hào)樓M1A棟2樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 該發(fā)明公開了一種壓力傳感器,包括:外殼,所述外殼內(nèi)形成有隔板以限定出上下間隔開設(shè)置的第一容納腔和第二容納腔,所述外殼設(shè)有與第一容納腔連通的第一氣孔和與第二容納腔連通的第二氣孔,所述隔板形成有連通所述第二氣孔的第三氣孔;壓力芯片,所述壓力芯片設(shè)在所述第一容納腔內(nèi),所述壓力芯片具有相對(duì)背離的第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述第一氣孔,所述第二表面朝向第三氣孔;信號(hào)處理芯片,所述信號(hào)處理芯片設(shè)在所述第二容納腔內(nèi)且與所述壓力芯片連接以將所述壓力芯片的壓力信號(hào)導(dǎo)出。所述壓力傳感器體積小,且輸出穩(wěn)定可靠。 |
