封裝模塊及采用該封裝模塊的壓力傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921931063.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210571153U 公開(kāi)（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN210571153U 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) G01L19/06;G01L19/14;G01L1/00;B81B7/00;B81B7/02 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 肖濱;李剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山靈科傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 孫佳胤;高翠花
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山開(kāi)發(fā)區(qū)前進(jìn)東路88號(hào)6號(hào)樓M1A棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種封裝模塊及采用該封裝模塊的壓力傳感器，所述封裝模塊包括：外殼，基板，所述外殼扣合在所述基板上，所述外殼與所述基板形成容納腔；壓力敏感芯片，置于所述容納腔內(nèi)，且通過(guò)玻璃燒結(jié)層固定在所述基板上；調(diào)理芯片，置于所述容納腔內(nèi)，且固定在所述基板上，所述壓力敏感芯片與所述調(diào)理芯片電連接，所述調(diào)理芯片與所述基板電連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，采用玻璃燒結(jié)層將所述壓力敏感芯片與所述基板密封連接，大大增強(qiáng)了壓力敏感芯片與基板的連接強(qiáng)度，耐壓力沖擊，耐腐蝕性能好，密封特性好，可以提高傳感器的壓力量程，可應(yīng)用于高壓傳感器，且適用于大量程的壓力傳感器。