芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110450217.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113238897A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113238897A 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類(lèi)號(hào) G06F11/22（2006.01）I;G06F11/26（2006.01）I 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊薈奇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京物芯科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 100013北京市海淀區(qū)知春路1號(hào)1幢15層1514室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。所述方法包括：構(gòu)建與目標(biāo)報(bào)文對(duì)應(yīng)的傳輸數(shù)據(jù)和預(yù)期信息，并將預(yù)期信息存儲(chǔ)于預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)區(qū)中；將傳輸數(shù)據(jù)輸入至與待測(cè)芯片匹配的參考模型中；通過(guò)參考模型中每個(gè)環(huán)境模塊，更新當(dāng)前流轉(zhuǎn)至自身模塊的傳輸數(shù)據(jù)中的接口數(shù)據(jù)，并在存儲(chǔ)區(qū)的預(yù)期信息中加入與自身模塊匹配的預(yù)期模塊信息；根據(jù)待測(cè)芯片針對(duì)目標(biāo)報(bào)文輸出的實(shí)際處理結(jié)果，以及存儲(chǔ)區(qū)中當(dāng)前存儲(chǔ)的預(yù)期信息，對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案提供了對(duì)芯片進(jìn)行仿真測(cè)試的新方式，滿足了系統(tǒng)級(jí)的芯片測(cè)試需求，可以為芯片設(shè)計(jì)人員提供更豐富的系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試結(jié)果，提高芯片的開(kāi)發(fā)和上線效率。