一種封裝組件及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111540041.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114220901A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114220901A 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱法棟;劉燕彬 申請（專利權）人 惠州視維新技術有限公司
代理機構 深圳紫藤知識產權代理有限公司 代理人 陳楚芳
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新區(qū)惠風四路78號（自主申報）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種封裝組件及其封裝方法，其中，所述封裝組件包括芯片、第一透鏡和第二透鏡，所述第一透鏡覆蓋所述芯片，所述第二透鏡連接于所述第一透鏡的外表面，所述第一透鏡包括包圍面和接觸界面，所述包圍面圍設所述芯片，所述接觸界面為所述第一透鏡和所述第二透鏡的連接面，所述接觸界面呈倒錐形結構，其錐頂朝向所述芯片。通過上述方式，當所述芯片發(fā)出光線，部分光線從所述包圍面射出，部分光線進入所述接觸界面，進入所述接觸界面的光線發(fā)生多次反射后從所述包圍面射出，打開發(fā)射角度，使得在固定的混光距離中，實現(xiàn)更好地均勻混光。