一種便于清理碎屑的激光切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021947183.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213702229U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213702229U 申請公布日 2021-07-16
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/16（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 馮金煒 申請（專利權(quán)）人 四川橙科通信技術(shù)研究院有限責任公司
代理機構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅炳鋒
地址 620564四川省眉山市仁壽縣視高街道高新大道二段1號2棟1層1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于清理碎屑的激光切割裝置，包括切割外殼和限位板，所述切割外殼的上側(cè)設(shè)置有切割蓋，所述電機的后端設(shè)置有連接桿，所述安裝板的前端設(shè)置有切割組件，所述切割外殼的內(nèi)部安裝有限位板，所述孔狀操作板的外端設(shè)置有與切割外殼固定連接的定位板，且切割外殼的外端設(shè)置有拉繩，所述切割外殼的外側(cè)安裝有限位柱，所述孔狀操作板的下側(cè)設(shè)置有阻擋板，且阻擋板的外端設(shè)置有限定桿，所述切割外殼的內(nèi)端開設(shè)有限位槽，且切割外殼下端開設(shè)有定位槽，所述定位槽的內(nèi)部設(shè)置有連接輪，且連接輪上側(cè)設(shè)置有收集箱。該便于清理碎屑的激光切割裝置，便于對碎屑更好的進行清理，便于更好的拿出碎屑，便于增加切割臺的穩(wěn)定性。