一種超小芯片陣列型TO封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121463463.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216489005U 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN216489005U 申請公布日 2022-05-10
分類號 H01S5/02212（2021.01）I;H01S5/40（2006.01）I;H01S5/0239（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱名武;韋國輝;黃振東 申請（專利權）人 廈門三優(yōu)光電股份有限公司
代理機構 廈門市天富勤知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新一種超小芯片陣列型TO封裝結構，芯片為至少兩個貼裝在一整塊陶瓷片上，陶瓷片上下兩面及中間通孔設鍍金層，陶瓷片設置在芯片共用的負極管腳上，適配器與管帽截面呈“H”形一體設置，管帽可活動套接在絕緣子管座上；采用上述方案后，本實用新型芯片陣列封裝，把兩個或多個芯片封裝按陣列的形式封裝在一個TO封裝體內，大大提高芯片的高度密集程度。