一種SiC金屬器件電極鍵合結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122382529.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216488041U | 公開(公告)日 | 2022-05-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216488041U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-10 |
分類號(hào) | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 江天;林少峰;陳永華;盧嵩岳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廈門三優(yōu)光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市天富勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種SiC金屬器件電極鍵合結(jié)構(gòu),在金屬殼體內(nèi)與貼片板并排設(shè)置一打線焊盤,該打線焊盤與金屬殼體及貼片板絕緣,芯片正極引出金線水平接到打線焊盤上,打線焊盤下端立設(shè)導(dǎo)電柱子,該導(dǎo)電柱子與懸空設(shè)置的正極引腳連接;采用了上述方案后,本實(shí)用新型通過設(shè)置與貼片板并排的打線焊盤,將金線水平地打到不懸空的打線焊盤上,極大的降低了打線的工藝難度也避免出現(xiàn)打線異常。 |
