紅外激光芯片懸浮式封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111149756.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113955710A 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN113955710A 申請公布日 2022-01-21
分類號 B81B7/00（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01S3/02（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 江天;林凌斌 申請（專利權(quán)）人 廈門三優(yōu)光電股份有限公司
代理機構(gòu) 廈門市天富勤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顧克帥
地址 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開紅外激光芯片懸浮式封裝結(jié)構(gòu)，芯片懸浮設(shè)在低傳導系數(shù)的承載板上，芯片與承載板間設(shè)置至少3塊支撐貼片膠點，采用上述方案后，紅外激光芯片懸浮設(shè)置在承載板上，中間形成空氣保溫層，空氣是導熱系數(shù)最低的，芯片周邊都是空氣避免芯片與其他導熱載體接觸。