一種應用到微流控快檢系統(tǒng)中的硅基生物芯片表面封裝工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110433047.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113499810A | 公開(公告)日 | 2021-10-15 |
申請公布號 | CN113499810A | 申請公布日 | 2021-10-15 |
分類號 | B01L3/00(2006.01)I;G01N33/53(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 楊嘯威;江天;王誠榮 | 申請(專利權)人 | 廈門三優(yōu)光電股份有限公司 |
代理機構 | 廈門市天富勤知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 顧克帥 |
地址 | 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種應用到微流控快檢系統(tǒng)中的硅基生物芯片表面封裝工藝,硅襯底上依次設置表面修飾層和點樣蛋白,對芯片表面用水溶性封閉液進行封閉形成封閉層,水溶性封閉層將可能出現(xiàn)非特異性吸附的地方屏蔽,以此來保證生物大分子的固定效率及延長蛋白芯片的保質期。 |
