一種簡易鋪金裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023139658.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214201491U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214201491U 申請公布日 2021-09-14
分類號 G01N33/532（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 范彬;李嫻;王軍;楊鵬博 申請（專利權(quán)）人 廣州安諾科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳志益;朱陽波
地址 510663廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城攬?jiān)侣?號廣州國際企業(yè)孵化器G區(qū)G204號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種簡易鋪金裝置，包括自封袋和壓輥；自封袋包括第一袋體側(cè)面、第二袋體側(cè)面和密封組件，第一袋體側(cè)面和第二袋體側(cè)面之間形成有一容納袋腔，容納袋腔為單向開口結(jié)構(gòu)；密封組件設(shè)置于第一袋體側(cè)面和第二袋體側(cè)面上，密封組件位于容納袋腔的開口處，第一袋體側(cè)面和第二袋體側(cè)面通過密封組件將容納袋腔密封起來；壓輥為圓柱體結(jié)構(gòu)。通過第一袋體側(cè)面和第二袋體側(cè)面組成自封袋，將結(jié)合墊和適量的膠體金溶液依次放入自封袋的容納袋腔并密封好后，通過壓輥來回碾壓使得膠體金溶液與結(jié)合墊充分接觸，從而完成鋪金操作，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便和所需時間短等優(yōu)點(diǎn)，便于簡便快速進(jìn)行膠體金標(biāo)記后的鋪金工作。