一種涂膜式發(fā)熱瓷磚地面構(gòu)造及其鋪裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111015439.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113550532A 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113550532A 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) E04F15/08（2006.01）I;E04F15/18（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I 分類 建筑物;
發(fā)明人 吳承彬;吳錚 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中匯建筑集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陳方淮;蔡學(xué)俊
地址 350003福建省福州市倉山區(qū)金榕北路22號(hào)5F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種涂膜式發(fā)熱瓷磚地面構(gòu)造及其鋪裝方法，包括保溫隔熱模塊層和設(shè)置于保溫隔熱層上表面的電發(fā)熱涂膜層，所述電發(fā)熱涂膜層上表面覆蓋有瓷磚面層，所述保溫隔熱模塊層底面設(shè)有以利與地面膠接的緊固燕尾凹槽，該緊固燕尾凹槽間隔排列于保溫隔熱模塊層底側(cè)，該涂膜式發(fā)熱瓷磚地面構(gòu)造及其鋪裝方法可實(shí)現(xiàn)瓷磚面層與保溫隔熱模塊層的鋪設(shè)穩(wěn)定連接，并可有效降低成本。