一種半導體封裝產(chǎn)品的轉(zhuǎn)移機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020572348.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212710199U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212710199U 申請公布日 2021-03-16
分類號 B65B35/16(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 馬繼光;劉鵬 申請（專利權(quán)）人 南通斯邁爾精密設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市紫瑯路30號狼山工業(yè)園10號樓1樓西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝產(chǎn)品的轉(zhuǎn)移機構(gòu)，包括手搖絲桿、側(cè)擋板和底板，側(cè)擋板與底板垂直設(shè)置，手搖絲桿固定在底板與側(cè)擋板上，側(cè)擋板上設(shè)有多個料盒和多個定位條，料盒和定位條分別對稱設(shè)置在手搖絲桿的兩側(cè)，手搖絲桿端部連接有第一直線導軌，還包括設(shè)置在第一直線導軌上的固定件，定位條上設(shè)有多個開孔，第一直線導軌通過固定件固定在開孔中與定位條可移動設(shè)置，第一直線導軌兩端分別設(shè)有縱向?qū)к?，兩?cè)縱向?qū)к壍牧硪欢酥g設(shè)有橫向?qū)к?，橫向?qū)к壟c第二直線導軌上滑動設(shè)置有夾爪。本實用新型解決了半導體封測設(shè)備貼片完成后轉(zhuǎn)移產(chǎn)品靠操作工手動轉(zhuǎn)移的不安全性，降低了夾取產(chǎn)品時損壞產(chǎn)品的概率，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，使用壽命長。??