一種晶圓片的研磨拋光方法以及相應(yīng)的晶圓片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811303290.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109509701A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109509701A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-22 |
| 分類號(hào) | H01L21/02（2006.01）I; B24B37/04（2012.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 熊帥; 王廣陽(yáng); 熊永華; 岳愛(ài)文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢電信器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市愛(ài)迪森知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 武漢電信器件有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)郵科院路88號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓片的研磨拋光方法以及相應(yīng)的晶圓片，該晶圓片的研磨拋光方法包括根據(jù)晶圓片的硬度，配置與所述晶圓片相匹配的研磨液；采用所述研磨液對(duì)所述晶圓片進(jìn)行研磨；采用化學(xué)方式對(duì)研磨后的晶圓片進(jìn)行拋光，以釋放由于研磨操作產(chǎn)生的應(yīng)力；對(duì)拋光后的晶圓片進(jìn)行清潔處理，得到研磨拋光后的晶圓片。本發(fā)明依據(jù)晶圓片的硬度配置合適的研磨液，以保證研磨的去除率，達(dá)到晶圓片減薄的效果，同時(shí)，采用化學(xué)方式對(duì)晶圓片進(jìn)行拋光，釋放研磨過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，保證晶圓片的平整度，并有效避免了晶圓片裂片情況的發(fā)生。 |
