一種光發(fā)射次模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110426606.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113219600A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113219600A 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 岳陽(yáng)陽(yáng);劉成剛;宋小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢電信器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王軍紅;張穎玲
地址 430074湖北省武漢市洪山區(qū)郵科院路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種光發(fā)射次模塊，包括：管殼；第一熱沉，所述第一熱沉設(shè)置于所述管殼內(nèi)，并與所述管殼的底面接觸；半導(dǎo)體制冷器，所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置于所述第一熱沉上；以及激光器芯片，所述激光器芯片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷器上。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種光發(fā)射次模塊，將半導(dǎo)體制冷器設(shè)置在第一熱沉上方，第一熱沉設(shè)置于與管殼底部接觸，相比同類型器件封裝結(jié)構(gòu)，加快了器件的散熱效率，還提高了半導(dǎo)體制冷器的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。