一種芯片安裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820169359.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208057626U 公開（公告）日 2018-11-06
申請公布號 CN208057626U 申請公布日 2018-11-06
分類號 F16B11/00;B05C5/02;B05C13/02 分類 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施；一般絕熱;
發(fā)明人 王智瑋;葉佳倩;陸仁 申請（專利權(quán)）人 上海索廣電子有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 俞滌炯
地址 201201 上海市浦東新區(qū)川沙路3777號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片安裝裝置。本實用新型包括：點膠部，點膠部的下方設(shè)置一定位鈑金受臺；三軸調(diào)整模塊，設(shè)置在定位鈑金受臺一側(cè)，三軸調(diào)整模塊上還設(shè)置一芯片受臺；芯片吸著部，設(shè)置在芯片受臺的正上方；攝像頭部，設(shè)置在芯片吸著部的正上方；滑臺，定位鈑金受臺和三軸調(diào)整模塊均設(shè)置在滑臺上。本實用新型提供了一種芯片安裝裝置，通過三軸微調(diào)模塊精確調(diào)整芯片的安裝位置，并且利用點膠部進行精密涂膠，從而使得芯片能夠達到設(shè)想的裝配位置要求。