一種預(yù)真空鎖模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023184107.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213583732U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號(hào) CN213583732U 申請公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L21/677;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱勇;孫曉東 申請（專利權(quán)）人 上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊國瑞
地址 200000 上海市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種預(yù)真空鎖模塊，即通過在腔內(nèi)底部中心位置設(shè)置升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)，以及在腔內(nèi)上下對準(zhǔn)設(shè)置激光發(fā)射器和激光接收器，并使所述激光發(fā)射器和所述激光接收器的位置中心至所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)軸心線的徑向間距分別等于晶圓半徑，可在旋轉(zhuǎn)過程中根據(jù)所述升降旋轉(zhuǎn)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)角度和由所述激光接收器采集的激光束接收強(qiáng)度，來確定晶圓的圓心位置和缺口位置，如此不但可使所述預(yù)真空鎖模塊集成有確定晶圓的圓心位置及缺口位置的功能，利于減少晶圓加工設(shè)備的體積，還無需要求晶圓拿取手臂必須采取直線且速度固定的晶圓傳送方式，以及無需增加移動(dòng)點(diǎn)，因此可優(yōu)化晶圓傳送流程，提升晶圓傳送效率。