一種新型的用于半導(dǎo)體器件制造的設(shè)備平臺(tái)及其工作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111600607.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114284190A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號(hào) CN114284190A 申請公布日 2022-04-05
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張朋兵;陳世名 申請（專利權(quán)）人 上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海創(chuàng)開專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李蘭蘭
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)洲德路1588號(hào)2幢2座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型的用于半導(dǎo)體器件制造的設(shè)備平臺(tái)及其工作方法，設(shè)備平臺(tái)包括：傳送腔組，所述傳送腔組包括多個(gè)傳送腔；圍繞所述傳送腔組的側(cè)部周圍排布的緩沖腔組和工藝腔組，所述工藝腔組包括圍繞所述傳送腔組的部分側(cè)部排布的多個(gè)工藝腔，所述緩沖腔組包括多個(gè)緩沖腔，所述緩沖腔分別位于所述傳送腔組的側(cè)部。所述設(shè)備平臺(tái)的輸出能力得到提高。