一種腔內(nèi)晶圓尋心系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022652065.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213242522U | 公開（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請公布號 | CN213242522U | 申請公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號 | H01L21/68;H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邱勇;孫曉東 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海諳邦半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201306 上海市浦東新區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種腔內(nèi)晶圓尋心系統(tǒng)，包括：主體腔；位于所述主體腔內(nèi)的晶圓支撐平臺；位于所述晶圓支撐平臺側(cè)部且貫穿所述主體腔的底壁的若干位移孔；分別位于所述位移孔中的頂針，所述頂針包括頂針本體和限位部；位于所述主體腔的底部的頂針位置調(diào)節(jié)件，所述頂針位置調(diào)節(jié)件適于控制頂針至所述晶圓支撐平臺的中心軸之間的距離，所述頂針位置調(diào)節(jié)件還適于控制所述頂針在所述位移孔中沿縱向往復(fù)移動。所述腔內(nèi)晶圓尋心系統(tǒng)能夠精確定位晶圓在主體腔中的位置，提高工藝重復(fù)性。 |
