一種混合膜集成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420504712.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204046929U 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN204046929U 申請公布日 2014-12-24
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L27/01(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 田振國 申請（專利權(quán)）人 湖北東光電子股份有限公司
代理機構(gòu) 荊門市首創(chuàng)專利事務(wù)所 代理人 董聯(lián)生
地址 448124 湖北省荊門市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)迎春大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種混合膜集成電路，薄膜集成電路片層（2）上開有一組孔和一組槽，薄膜集成電路片層（2）的一側(cè)焊接在厚膜混合集成電路片層（1）一側(cè)，混合裝配元件層（3）焊接在薄膜集成電路片層（2）的另一側(cè)，且混合裝配元件層（3）的元件引腳分別焊接在薄膜集成電路片層（2）的一組孔內(nèi)、一組槽內(nèi)和厚膜混合集成電路片層（1）上。優(yōu)點是：頂部通孔元件以金屬引線的方式貫穿于三層綜合結(jié)構(gòu)，避免了柔性電路的通孔開裂，在高、低溫工作環(huán)境溫度下拉斷的潛在風(fēng)險，成本低，解決陶瓷厚膜電路生產(chǎn)過程中避免增加通孔而大幅度增加成本的問題。????????????????????????????????????????????????????????????????????