一種混合膜集成電路
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201420504712.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN204046929U | 公開（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN204046929U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-12-24 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L27/01(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 田振國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北東光電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 荊門市首創(chuàng)專利事務(wù)所 | 代理人 | 董聯(lián)生 |
| 地址 | 448124 湖北省荊門市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)迎春大道18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種混合膜集成電路，薄膜集成電路片層（2）上開有一組孔和一組槽，薄膜集成電路片層（2）的一側(cè)焊接在厚膜混合集成電路片層（1）一側(cè)，混合裝配元件層（3）焊接在薄膜集成電路片層（2）的另一側(cè)，且混合裝配元件層（3）的元件引腳分別焊接在薄膜集成電路片層（2）的一組孔內(nèi)、一組槽內(nèi)和厚膜混合集成電路片層（1）上。優(yōu)點(diǎn)是：頂部通孔元件以金屬引線的方式貫穿于三層綜合結(jié)構(gòu)，避免了柔性電路的通孔開裂，在高、低溫工作環(huán)境溫度下拉斷的潛在風(fēng)險(xiǎn)，成本低，解決陶瓷厚膜電路生產(chǎn)過程中避免增加通孔而大幅度增加成本的問題。???????????????????????????????????????????????????????????????????? |
