一種半導(dǎo)體熱封刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811232035.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110364451A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110364451A 申請公布日 2019-10-22
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王浩;王剛;陳杰 申請（專利權(quán)）人 江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 南京申云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市丁卯新區(qū)潘宗路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體熱封刀；包括封刀本體，該所述的封刀本體上端設(shè)置有安裝構(gòu)件，下端設(shè)置有封刃面，所述的封刀本體的內(nèi)部設(shè)置有一內(nèi)封閉空間；并且所述的封刀本體上還設(shè)置有橫向貫穿整個封刀本體的螺紋孔，并且所述的螺紋孔橫向穿過封刀本體內(nèi)的封閉空間，使該所述的封閉空間與兩邊的螺紋孔相連從而使該封閉空間與封刀本體兩側(cè)的外部空間連通。本裝置的熱封刀在其本體內(nèi)部設(shè)置內(nèi)封閉空間，并且設(shè)置貫穿的螺紋孔以及在螺紋孔內(nèi)安裝螺桿塞體，使用的時候螺紋塞體是安裝在螺紋孔內(nèi)的，螺紋塞體的長度較長安裝后是從封刀本體的外側(cè)伸出的；這樣設(shè)置后就可以給操作人員提供手持的固定點，熱封刀的拆卸和安裝都比較的方便。