等離子刻蝕承載裝置及等離子刻蝕機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910506050.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110299278B 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN110299278B 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01J37/32（2006.01）I;H01J37/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁燁濱;胡根水;孫虎;李俊生 申請（專利權(quán)）人 華燦光電（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 徐立
地址 215600江蘇省蘇州市張家港市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)晨豐公路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種等離子刻蝕承載裝置及等離子刻蝕機，屬于等離子刻蝕領(lǐng)域。等離子刻蝕承載裝置包括：晶圓載盤和至少兩個限位件，所述晶圓載盤和所述限位件的材質(zhì)均為SiC，所述晶圓載盤的體積大于所述限位件的體積，所述晶圓載盤為圓盤，各所述限位件分別可拆卸地安裝于所述晶圓載盤的第一圓面，每兩個所述限位件用于將晶圓片卡設(shè)在每兩個所述限位件之間的第一圓面上。等離子刻蝕機包括刻蝕腔、背氦單元、真空單元、供氣單元、以及承載裝置，所述承載裝置用于承載晶圓片，所述承載裝置與所述刻蝕腔相配套，所述承載裝置為前述等離子刻蝕承載裝置。