低介電損耗材料的制備工藝及其應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711112589.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107936471A | 公開(公告)日 | 2018-04-20 |
申請公布號 | CN107936471A | 申請公布日 | 2018-04-20 |
分類號 | C08L63/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/30;H01B3/10;H01B3/18 | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 鄒黎清 | 申請(專利權)人 | 蘇州科茂電子材料科技有限公司 |
代理機構 | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 顧伯興 |
地址 | 215011 江蘇省蘇州市高新區(qū)北堰街8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了低介電損耗材料的制備工藝及其應用,該方法采用將重晶石粉與聚乙烯吡咯烷酮、偶聯(lián)劑反應改性,隨后與椰子油酸單乙醇酰胺、正硅酸丙酯混合,高壓反應釜中進行水熱反應,再將反應產(chǎn)物加入N,N?二甲基甲酰胺中,超聲處理后添加縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂,然后通入惰性氣體,進行保溫反應,離心后干燥沉淀,最后將混合物螺桿擠出造粒、熱壓,得到低介電損耗材料。制備而成的低介電損耗材料,其介電常數(shù)高、介電損耗低、擊穿電壓高,在電容器產(chǎn)品中具有較好的應用前景。 |
