一種利用腐蝕方法及微觀檢測(cè)確定單晶硅晶線的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810901846.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109270082A | 公開(公告)日 | 2019-01-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109270082A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-25 |
分類號(hào) | G01N21/95 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 沙彥文;董長(zhǎng)海;柯小龍;周小淵;郝艷玲;陳鋒;蘇波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧夏中晶半導(dǎo)體材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 銀川長(zhǎng)征知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 馬長(zhǎng)增;姚源 |
地址 | 755100 寧夏回族自治區(qū)中衛(wèi)市中寧縣新堡鎮(zhèn)團(tuán)結(jié)南路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種利用腐蝕方法及微觀檢測(cè)確定單晶硅晶線的方法,通過可控的腐蝕過程,利用特定腐蝕液擇優(yōu)腐蝕樣片,使得單晶表面出現(xiàn)凹坑,腐蝕出特定的微缺陷形態(tài);然后通過顯微鏡檢測(cè)樣片,確定單晶樣片的特定微觀缺陷形態(tài),根據(jù)單晶樣片的缺陷形態(tài)確定和標(biāo)記對(duì)應(yīng)的宏觀晶線位置。有益效果在于:工藝過程簡(jiǎn)單,用時(shí)短,操作過程要求低;單晶硅樣片缺陷形態(tài)準(zhǔn)確度高,確定的晶線誤差?。粺o需其他大型高端設(shè)備,實(shí)施成本低;單晶硅樣片的引用,不會(huì)對(duì)原單晶硅棒產(chǎn)生破壞,適合大規(guī)模生產(chǎn)需求。 |
