一種集成電路測試分選機的分粒機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911331627.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110961379B 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN110961379B 申請公布日 2021-07-02
分類號 B07C5/36 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 王桂花 申請（專利權）人 銅陵藍盾豐山微電子有限公司
代理機構 北京高航知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉艷玲
地址 244000 安徽省銅陵市銅陵經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)紡織工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路測試技術領域，且公開了一種集成電路測試分選機的分粒機構，包括電路流道，電路流道的上端固定連接有固定框，固定框呈倒“U”型設置，固定框的下端中心處固定連接有固定塊，固定塊的下端鉸接有伸縮裝置，伸縮裝置的兩端對稱鉸接有分選裝置，固定框的下端安裝有動力裝置；分選裝置包括滑筒、滑桿和分選塊，兩個滑筒對稱鉸接在伸縮裝置的兩端，滑筒的開口向上設置，滑桿滑動連接在滑筒內(nèi)，滑桿遠離滑筒內(nèi)筒底的一端穿過滑筒的筒口并向上延伸，且固定連接在固定框內(nèi)的對應位置上。該集成電路測試分選機的分粒機構，使得分選塊和電路流道之間是直上直下，分選塊不會卡電路流道中。