一種防拆電子標(biāo)識(shí)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111209838.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113902083A 公開（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113902083A 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類號(hào) G06K19/077（2006.01）I;B32B27/30（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 景裕文;馬紀(jì)豐;閆運(yùn)來;張倩倩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華大恒芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽(yáng)天贏專利代理有限公司 代理人 李榮新
地址 610212四川省成都市中國(guó)（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)和樂二街171號(hào)6棟2單元17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種防拆電子標(biāo)識(shí)及其制備方法。所述防拆電子標(biāo)識(shí)包括以超高頻標(biāo)簽層為中間層的對(duì)稱層壓結(jié)構(gòu)，所述對(duì)稱層壓結(jié)構(gòu)由里向外依次為PVC層、PET層、圖案印刷層和PET膠膜層；所述超高頻標(biāo)簽層，包括超高頻芯片、天線印刷層、標(biāo)簽印刷層和柔性透明玻璃基材；其中，所述超高頻芯片與所述柔性透明玻璃基材采用COB封裝，通過絲網(wǎng)印刷的方式將銀漿印刷到所述柔性透明玻璃基材上，形成所述天線印刷層，所述天線印刷層與COB封裝后的引線通過錫膏連接；在所述天線印刷層的表面涂覆所述標(biāo)簽印刷層。以此方式，采用PVC+PET方式，使電子標(biāo)識(shí)耐高溫和耐低溫性能優(yōu)異，能夠滿足極端氣候條件下的使用，防拆、耐候性強(qiáng)、透光性好、成本低。