一種使用隨機(jī)電容的RFID標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110546858.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113298215A | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113298215A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | G06K19/077 | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 帥誼鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華大恒芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京元本知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黎昌莉 |
| 地址 | 610212 四川省成都市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)和樂二街171號(hào)6棟2單元17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種使用隨機(jī)電容的RFID標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移方法，包括以下步驟：在芯片中的頂層金屬上設(shè)置至少一個(gè)電容極板；在所述芯片的封裝凸點(diǎn)上平面設(shè)置與所述頂層金屬平行的金屬膜；所述芯片與標(biāo)簽天線封裝在一起形成RFID標(biāo)簽，所述電容極板與所述金屬膜形成初始化電容。該方法中通過RFID標(biāo)簽被轉(zhuǎn)用后電容極板與所述金屬膜的電容與初始化電容不同驗(yàn)證標(biāo)簽是否被重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)防偽。 |
