具有隨機(jī)電容的RFID芯片、標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110546867.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113298216A | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113298216A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | G06K19/077 | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 帥誼鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華大恒芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京元本知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黎昌莉 |
| 地址 | 610212 四川省成都市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)和樂二街171號(hào)6棟2單元17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種具有隨機(jī)電容的RFID芯片、標(biāo)簽，該具有隨機(jī)電容的RFID芯片包括RFID芯片本體，所述RFID芯片本體的頂層金屬上設(shè)置有至少一個(gè)電容極板，所述RFID芯片本體的封裝凸點(diǎn)上平面設(shè)置有與頂層金屬對(duì)應(yīng)平行的金屬膜，所述金屬膜與所述電容極板形成電容是芯片制造過程中晶圓表面的一層保護(hù)層；所述金屬膜與所述電容極板間電容隨所述金屬膜與所述電容極板間距離和/或所述金屬膜表面形狀和/或鈍化層厚度的變化發(fā)生變化。該芯片用于標(biāo)簽在重復(fù)使用時(shí)，電容狀態(tài)發(fā)生改變，實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽防偽。 |
