一種含有低聚皂化合物的晶圓切割液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011598311.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112745982A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN112745982A 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) C10M173/02;C10N30/04;C10N30/16 分類 石油、煤氣及煉焦工業(yè)；含一氧化碳的工業(yè)氣體；燃料；潤(rùn)滑劑；泥煤;
發(fā)明人 侯軍;褚雨露 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇奧首材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連星海專利事務(wù)所有限公司 代理人 楊翠翠
地址 116000 遼寧省大連市高新區(qū)高能街125號(hào)云計(jì)算中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種含有低聚皂化合物的晶圓切割液，其屬于光電子器件的表面精密加工領(lǐng)域。該切割液通過(guò)控制pH在8?9，使切割產(chǎn)生硅碎屑表面具有負(fù)電荷，切割液中加入低聚皂化合物在溶液中電離形成負(fù)電荷基團(tuán)，其同時(shí)還具有類似表面活性劑的兩親性結(jié)構(gòu)，使其能夠在晶圓表面形成定向排列的吸附層，其帶有負(fù)電荷的基團(tuán)朝外，與帶有負(fù)電荷的硅碎屑之間形成斥力，從而阻擋硅碎屑與晶圓表面直接接觸，避免了硅碎屑對(duì)晶圓造成的污染。