一種GaAs晶圓切割液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011598241.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112708495A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN112708495A 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) C10M169/04 分類 石油、煤氣及煉焦工業(yè)；含一氧化碳的工業(yè)氣體；燃料；潤(rùn)滑劑；泥煤;
發(fā)明人 侯軍;褚雨露 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇奧首材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連星海專利事務(wù)所有限公司 代理人 楊翠翠
地址 116000 遼寧省大連市高新區(qū)高能街125號(hào)云計(jì)算中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種GaAs晶圓切割液，屬于光電子器件的表面精密加工領(lǐng)域。該切割液包括低聚皂化合物、潤(rùn)濕劑、分散劑、螯合劑、增溶劑、抑菌劑與酸堿調(diào)節(jié)劑，其中低聚皂化合物在溶液中電離形成負(fù)電荷基團(tuán)，具有類似表面活性劑的兩親性結(jié)構(gòu)，使其能夠在晶圓表面形成定向排列的吸附層，其帶有負(fù)電荷的基團(tuán)朝外，與帶有負(fù)電荷的硅碎屑之間形成斥力；從而阻擋硅碎屑與晶圓表面直接接觸，避免了硅碎屑對(duì)晶圓造成污染。