一種晶圓切割液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011594382.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112708500A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN112708500A 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) C10M173/02;C10N30/12;C10N30/16 分類 石油、煤氣及煉焦工業(yè)；含一氧化碳的工業(yè)氣體；燃料；潤(rùn)滑劑；泥煤;
發(fā)明人 侯軍;褚雨露 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇奧首材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連星海專利事務(wù)所有限公司 代理人 楊翠翠
地址 116000 遼寧省大連市高新區(qū)高能街125號(hào)云計(jì)算中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓切割液，屬于光電子器件的表面精密加工領(lǐng)域。該切割液中低聚皂化合物在溶液中電離形成負(fù)電荷基團(tuán)，其同時(shí)還具有類似表面活性劑的兩親性結(jié)構(gòu)，使其能夠在晶圓表面形成定向排列的吸附層，其帶有負(fù)電荷的基團(tuán)朝外，與帶有負(fù)電荷的硅碎屑之間形成斥力，從而阻擋硅碎屑與晶圓表面直接接觸，避免了硅碎屑對(duì)晶圓造成的污染。同時(shí)，切割液中采用的天然植物提取物，它是具有一個(gè)或多個(gè)N原子或S原子雜環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物，雜環(huán)結(jié)構(gòu)中N或S原子使其更易于金屬表面的電子結(jié)合成鍵，形成保護(hù)膜，抑制半導(dǎo)體晶圓表面的焊盤的電化學(xué)腐蝕。