一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811464720.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109580635B | 公開（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請公布號 | CN109580635B | 申請公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號 | G01N21/88;B28D5/00 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 張愛平;何晉康 | 申請（專利權(quán)）人 | 高佳太陽能股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 214174 江蘇省無錫市惠山區(qū)堰橋鎮(zhèn)堰豐路168號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，其包括以下步驟：1)在整刀的硅片中隨機挑選出單個硅片作為分析樣品；2)將分析樣品制備端面垂直固定在夾具上；3)通過電鏡觀察端面的片厚和原始表面形態(tài)區(qū)域，并測量片厚為H，原始表面形態(tài)區(qū)域的厚度為h1,若H﹥h1,則確定是因零位的位置移動引起的對刀硅片厚度不均。上述金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法能夠快速分析確定引起硅片厚度不均的原因，提高了異常處理效率，在一定程度上有利于生產(chǎn)效率的提高。 |
