一種C波段多通道T/R模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121901164.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215898298U | 公開（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請公布號(hào) | CN215898298U | 申請公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號(hào) | H05K7/20（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉亮;王希;耿光宇;祁曉靜 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京七星華創(chuàng)微波電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京鼎德寶專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 安軍永 |
| 地址 | 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2樓5層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電工電子技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種C波段多通道T/R模塊，包括封裝底座和封裝蓋，所述封裝底座上設(shè)置有外引通槽，且封裝底座上設(shè)置有外引孔，且封裝蓋上設(shè)置有相應(yīng)的通孔，所述封裝底座上設(shè)置有具有雙向散熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)通過墊板與封裝底座進(jìn)行密封連接，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上固定安裝有安裝框架，且安裝框架上安裝有電子元件，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連接在外引通槽以及外引孔中；通過封裝底座和封裝蓋的封裝構(gòu)成一個(gè)整體的模塊，而封裝底座上設(shè)置有開放式的外引通槽和外引孔用于散熱組件的安裝，以構(gòu)成散熱通道，由導(dǎo)熱板、肋條、導(dǎo)熱柱和吸熱桿構(gòu)成導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，用于模塊的散熱，其具有雙向散熱功能。 |
