一種C波段多通道T/R模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121901164.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215898298U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215898298U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉亮;王希;耿光宇;祁曉靜 申請（專利權）人 北京七星華創(chuàng)微波電子技術有限公司
代理機構 北京鼎德寶專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 安軍永
地址 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2樓5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電工電子技術領域，具體為一種C波段多通道T/R模塊，包括封裝底座和封裝蓋，所述封裝底座上設置有外引通槽，且封裝底座上設置有外引孔，且封裝蓋上設置有相應的通孔，所述封裝底座上設置有具有雙向散熱功能的導熱結構，且導熱結構通過墊板與封裝底座進行密封連接，所述導熱結構上固定安裝有安裝框架，且安裝框架上安裝有電子元件，所述導熱結構連接在外引通槽以及外引孔中；通過封裝底座和封裝蓋的封裝構成一個整體的模塊，而封裝底座上設置有開放式的外引通槽和外引孔用于散熱組件的安裝，以構成散熱通道，由導熱板、肋條、導熱柱和吸熱桿構成導熱結構，用于模塊的散熱，其具有雙向散熱功能。