一種存儲芯片的預封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621259178.9 申請日 -
公開（公告）號 CN206210753U 公開（公告）日 2017-05-31
申請公布號 CN206210753U 申請公布日 2017-05-31
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭寂波 申請（專利權）人 高普達（廣東）芯片有限公司
代理機構 上海宣宜專利代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司;高普達（廣東）芯片有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)車公廟泰然六路深業(yè)泰然大廈A座4樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種存儲芯片的預封模具，包括導柱、上座板和下座板，上座板沿導柱上下滑動，下座板上設有加熱板，加熱板上設有用于放置產品的置料板，上座板的下表面設有固定板，所述固定板上設有垂直向下的定位導柱，定位導柱上設有垂直滑動連接的壓料板，壓料板與固定板之間設有壓膠鑲件，壓膠鑲件包括固定端和根據產品形狀設計的壓料端，固定端固定連接在固定板內部，壓料板上設有與壓料端匹配的壓料孔，所述壓料孔與放置在壓料板上的產品的預封位置垂直對齊，壓料端穿過壓料孔內與產品上的預封位置接觸擠壓。本實用新型的一種存儲芯片的預封模具結構簡單，將預封樹脂與按照預設形狀覆蓋在flash芯片上，減少了flash芯片在進行樹脂封裝時出現未灌滿和空洞的缺陷。