一種BGA封裝芯片的測(cè)試夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821565631.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208953576U 公開（公告）日 2019-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN208953576U 申請(qǐng)公布日 2019-06-07
分類號(hào) G01R1/04（2006.01）I; G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 付業(yè)民; 郭寂波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 高普達(dá)（廣東）芯片有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市查策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司;高普達(dá)（廣東）芯片有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道車公廟天祥大廈13C2-57
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，包括支撐臂、正面板和底板，所述底板底端的四個(gè)角均安裝有支撐座，所述底板頂端的兩端均安裝有正面板，所述滑軌均通過(guò)滑塊連接有支撐臂，所述下壓塊的兩側(cè)均安裝有紅外線定位燈，且紅外線定位燈下方的底板頂端均勻設(shè)置有芯片槽，所述芯片槽頂端的中心位置處設(shè)置有活動(dòng)蓋，且活動(dòng)蓋一側(cè)的底板頂端設(shè)置有水冷箱，所述水冷箱內(nèi)部的頂端安裝有換熱器，且換熱器均通過(guò)環(huán)路管道連接有電液動(dòng)力微泵，所述電液動(dòng)力微泵均通過(guò)環(huán)路管道連接有液冷塊。本實(shí)用新型通過(guò)在下壓塊的兩側(cè)均安裝有紅外線定位燈，實(shí)現(xiàn)了使下壓塊進(jìn)行準(zhǔn)確定位芯片槽的功能，易于推廣使用。