一種存儲芯片的預(yù)整平裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721806262.2 申請日 -
公開（公告）號 CN207542216U 公開（公告）日 2018-06-26
申請公布號 CN207542216U 申請公布日 2018-06-26
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付業(yè)民;郭寂波 申請（專利權(quán)）人 高普達（廣東）芯片有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司;高普達（廣東）芯片有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道車公廟天祥大廈13C2-57
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種存儲芯片的預(yù)整平裝置，包括工作臺、支撐柱和固定設(shè)置在工作臺上的加熱板，還包括固定連接在加熱板頂部的下壓板和設(shè)置在下壓板正上方的上壓板，所述下壓板上設(shè)有容置槽和設(shè)置容置槽兩側(cè)的通孔，所述容置槽設(shè)有拔模斜面其底面的尺寸與產(chǎn)品的尺寸相同，所述通孔的一側(cè)面與所述容置槽的一側(cè)相導(dǎo)通，所述通孔的內(nèi)壁上還設(shè)有朝向所述容置槽的噴嘴，所述支撐柱上設(shè)有帶動所述上壓板在垂直方向上運動的液壓氣缸，所述上壓板的底部設(shè)有與所述容置槽相對應(yīng)的凸塊，本實用新型的一種存儲芯片的預(yù)整平裝置通過容置槽與凸塊加壓設(shè)計取代了傳統(tǒng)的人工預(yù)整平加工，使產(chǎn)品進行加熱預(yù)整平，降低人工成本，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減小了產(chǎn)品的不良率。