一種硅應(yīng)變計(jì)壓阻式傳感模塊及應(yīng)用該模塊的傳感器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721443406.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207423427U | 公開(公告)日 | 2018-05-29 |
申請公布號 | CN207423427U | 申請公布日 | 2018-05-29 |
分類號 | G01L9/04 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 梁庭壯;張振興;黃小奕;譚錫京 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東和宇傳感器有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廣東和宇傳感器有限公司 |
地址 | 529100 廣東省江門市新會區(qū)西門路圭峰高科技工業(yè)村 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種硅應(yīng)變計(jì)壓阻式傳感模塊及應(yīng)用該模塊的傳感器,傳感模塊包括壓力感應(yīng)座和信號轉(zhuǎn)換模塊,壓力感應(yīng)座的前端設(shè)置有引壓孔,壓力感應(yīng)座的后端設(shè)置有彈性薄膜,信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于彈性薄膜之上并背向于引壓孔的一面,壓力感應(yīng)座的前端環(huán)繞設(shè)置有彈性密封機(jī)構(gòu);由于彈性密封機(jī)構(gòu)的作用,使傳感器模塊既實(shí)現(xiàn)密封封裝的性能,又起到懸浮傳感器模塊的作用,避免與安裝傳感器模塊內(nèi)壁的硬性連接,降低了外部封裝應(yīng)力的制約,從而能夠提高壓力測量的精度和穩(wěn)定性,也便于安裝,增加互換性和適用性。 |
